金融界2023年11月29日音讯，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司获得一项名为“一种半导体集成器材及其制造的进程“，授权公告号CN116799004B，请求日期为2023年8月。
专利摘要显现，本发明公开了一种半导体集成器材及其制造的进程，归于半导体技术领域。所述半导体集成器材包含：衬底，包含多个有源区；浅沟槽阻隔结构，设置在所述有源区之间，所述浅沟槽阻隔结构包含榜首浅沟槽阻隔结构和第二浅沟槽阻隔结构，所述榜首浅沟槽阻隔结构高出所述衬底外表，所述第二浅沟槽阻隔结构低于所述衬底外表；晶体管，设置在所述有源区上；金属电阻器，设置在所述榜首浅沟槽阻隔结构上；以及多晶硅电阻器，设置在所述第二浅沟槽阻隔结构上。经过本发明供给的一种半导体集成器材及其制造的进程，进步半导体集成器材的规划多元化，并进步半导体集成器材的功能。
