额定功率是1/16W，即0.0625W;这一算还是能够完全满足要求的，对吧；
但是，作为硬件的我们考虑到了产品的实际销售地或者宽广的应用场景了么，例如，我们的货物需要销售到热带地区的；又比如客户在热条件下使用；再比如我们产品被放在了一个热环境下；
下面我们分析下，这涉及到了一个名词温度；那么温度会对电阻产生啥影响咧；我们的角度来看下图：这是我从一个电阻手册上找的哈，大多数都是通用的：
横坐标是环境和温度，纵坐标是额定功率的百分比；啥意思咧，简单来说就是当外界环境和温度达到100度时，此时电阻的额定功率将降额到大概正常工作下的60%;
上面电路图我们计算的电阻功率是0.05625W，一般的情况0402封装电阻是0.0625W；在100度工作环境下，0402封装只有0.0625W*60% = 0.0375W，很明显此时电路中电阻消耗功率已经超出了电阻的实际承受功率；那么会发生啥情况，电阻会损坏；
我们绝对不能存在侥幸心理；客户不会在这种环境使用的，这种绝对没问题，大家绝对不能有这种想法；我们要知道一旦这类问题留到最后；到大货量产时被销售到全世界，就不是我们所能掌控的了；
第一：我们根本不知道客户的使用场景是什么，绝对不能用我们研发的想法去想客户怎么正确使用我们的产品；
第二：我们设计电路到量产，看重的就是可靠性；我们要把风险控制在我们自己手中，我们要知道一个小风险在我们设计电路时权重可能只有零点几个点，到SMT贴片完成时权重就到1了，到销售手里就上升到5了；任何一个风险都会成为职场上暴雷的可能；
所以我们设计电阻时要考虑留余量，就好比我们买股票一样；我们不得给自己留点生存资金呀，你能一把梭哈么；
正常设计留一半就可以了;比如计算出电阻功率是0.05625W，那么我们0.05625W*2 = 0.1125W;我们最终选择0805（额定功率0.125W）封装电阻即可；
最后，再说下我们工科研究的是工程应用问题，不是发现新元素，也不是制造个新东西；我们把器件用好就可以，空闲时间感兴趣再深入学习；
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接着上一章节说道：我们电路设计成图2这样就可以了么？我们还需要考虑元器件的通用性，这个怎么说？
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：LowohmicLowohmic,0402-1206,Lowohmic,2010-2512（4）
协议版本USB 协议版本有USB1.1、USB2.0，而目前公布的最新USB协议USB3.0，主要由于数据线 数据传输速度有了很大的提高。对于 USB1.1
，但是工作中一不小心还是会发生一些内存泄漏、内存溢出之类的问题。所以自己对这块的理解也还远远不足。在这
大全 /
，一般来说，必须先确认应用电路的特点，如下文的步骤。主要的区别厚膜和薄膜
的选购 /
汇总 /
用法是一样的，只是一个是贴在PCB板表面另一个是插在PCB板孔中，引脚都需用锡焊接起来。
器封装和承受的上限功率关系如下： 0201封装功率1/20W，0402封装功率1/16W，0603封装功率1/10W，0805封装功率1/8W，1206封装功率1/4W。 由于
cmos的slvs-ec协议40针引脚该如何连接到xilinx a7开发版上？
