日前，郑州大学物理学院在石墨相氮化碳（g-CN）薄膜的可控制备和光电器件领域取得突破性进展，相关成果发表在Cell旗舰期刊《Matter》上。
据了解，g-CN是一种类石墨烯二维碳基层状材料，被称为可见光催化领域的“圣杯”。 然而，该材料虽可通过剥离处理及涂布制备薄膜，但其晶体质量、界面缺陷、表面粗糙度等均不足以满足半导体光电器件的基础要求，阻碍了其在半导体器件领域的发展。因此，开发新的薄膜生长工艺，获得高质量g-CN薄膜对其在半导体器件领域的潜在应用非常重要。
针对该问题，课题组提出采用气相传输辅助缩聚的思路，通过促进衬底表面的前驱体横向迁移，解决了传统高温气相合成工艺中的非平衡缩聚问题，首次实现了晶圆级大面积高质量g-CN薄膜的可控制备。
同时，课题组开发出水辅助绿色湿法转移工艺，该工艺与现有微纳光刻工艺完全兼容，且以水为转移介质，无环境危害。在此基础上，课题组实现了基于g-CN薄膜的柔性大面积光电探测器阵列，并展示了其在成像领域的应用潜力。该研究解决了g-CN基半导体器件实现面临的材料大面积可控生长这一基础性问题，有望推动g-CN材料在半导体光电领域的应用发展。
该工作得到了国家自然科学基金、河南省科技攻关项目和深圳市基础研究项目的支持。
关键字：晶圆引用地址：郑州大学研制出了晶圆级大面积高质量g-CN薄膜可控制备
三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能装置、 机器人的客制化芯片取得不错进展。 Pulse by Maeil Business News Korea 20日报导，三星计划投入6兆韩圜(相当于56亿美元)升级晶圆产能。 位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备，由于每台EUV设备要价皆多达1,500亿韩圜，因此光是采购机台的费用，就将达到3-4兆韩圜。 三星6nm晶圆厂的建设规划，也会在近期公布。 相较之下，台积电则已开始在今年开始试产7nm芯片，预定第2季为联发科推出芯片原型，并于明年初开始全力量产。
外资的引入在某些特定的程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。应特格表示，希望推动中国电子特殊气体制造的国产化，“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。 在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村，远离村落的地方，一座占地80亩的工厂，正在制造世界上最先进的 半导体 离子注入材料。 这是国内特殊化学品制造商和经销商福建博纯材料公司位于泉州的工厂。5个月前，来自美国的特别的材料公司应特格(Entegris)与博纯签署协议，在博纯泉州工厂共同扩张工厂产能，制造Entegris特殊化学品。日前，工厂产能到位，从
6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 领导与嘉宾共同按下主厂房封顶启动球(刘绪年 摄) 据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万片12英吋半导体芯片 晶圆 厂。该项目以自主设计的图像传感器芯片设计、制造为主，建成后将填补中国传感器自主芯片设计、制造空白。淮安德科码半导体负责人夏绍曾介绍，中国是全球最大的芯片消费国，影
4月11日，据台媒《经济日报》报道，半导体业界传出，晶圆代工成熟制程厂商近期陆续通知IC设计客户，短期内不会再调升成熟制程代工价格，终止自2020年底以来报价连续六季上扬的走势。 报道称，晶圆代工成熟制程此前受惠于面板驱动IC、电源管理晶片、微控制器（MCU）、车用芯片等需求大增，联电、世界先进、力积电等厂商价格持续上涨，甚至破天荒传出IC设计厂不惜以“竞标”方式向晶圆厂加价要产能，拉出一波“连续六季报价上升”的行情。 业界分析，晶圆代工成熟制程报价传将暂停上涨，应与大尺寸面板驱动IC、TDDI、安卓手机用电源管理IC市场需求转弱，导致库存上扬需去库存有关。不过，晶圆代工厂不再涨价，不代表就是产能松动，尤其和车用相关的28／4
近日有消息称，尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大，但还是有其它厂家在向欧盟方面示好 —— 比如格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体（STMicroelectronics）的潜在合资企业。彭博社报道称，两家公司显然希望与英特尔同享《欧洲芯片法案》的建厂补贴蛋糕。 尽管两家公司的总部，分别位于美国纽约和日内瓦。但其欧洲新工厂的选址，却定在了法国的某个地区。 不过与竞争对手相比，这座晶圆厂不大可能做到尖端或领先 —— 毕竟两家公司都不涉足相关细分市场。 意法半导体的产品类型很是广泛，从 MCU / 别的类型的微处理器，到专用存储器、各种传感器、车用电子器件、MEMS 设备，以及面向航天工业的高度专业化
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当地时间5月15日，美国商务部宣布将实施限制对华为出口的新规则。这一最新规则将对晶圆代工产业影响几何，市场研究机构集邦咨询表示，对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。 集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间，但从已知规范来看，在5月15日后若要额外增加投片，皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强，因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。 根据集邦咨询调查，目前华为海思在台积电投片占比约两成左右，主要为16/12nm（含）以下先进制程，其中16/12nm产品以5G基站相关芯片为主，另有中端4G智能手机SoC麒麟 710（海思今年已有
据俄《生意人报》报道，随着欧盟本月对俄出口禁令加码，生产半导体元件的硅晶圆也被纳入制裁清单。 该报称，由于国内缺少高纯度硅晶圆制备能力，俄晶圆厂90纳米制程产线依赖于进口硅晶圆材料，在欧盟禁令后，“只有中国仍然是替代方案”。 消息人士对该报表示，该国最大的微电子制造商“米克朗”过去几年一直在测试导入中国材料替代欧洲供应商。
美中冲突加剧，如台积电创始人张忠谋所言：「国安、经济已凌驾在全球化之上」，不仅美国强势夺回半导体制造霸权，欧盟也积极强化半导体供应链，而曾是半导体强国的日本，每年发布的全球前十大半导体企业已未见日厂身影。 拥有材料、设备优势的日本决心不可小觑，全面强化半导体战略展现高效率执行力，直接找上晶圆代工龙头台积电，同时还有联电、力积电等助攻，相较台积电在德国建厂未明、美国新厂进度频卡关，日本排除万难重返荣耀的企图心需要我们来关注。 近年各国纷将半导体视为重要战略物资，大国为加速强化半导体制造实力，寻求拥有强劲制程技术与过半产能的台积电的助攻，正是最快抄捷径之路。 台晶圆代工业者表示，由大国力邀赴当地设厂来看，台积电确实已成为最强战友，但值得注
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