9月7日，日本TDK株式会社（TDK Corporation）宣告宣告推出选用金线键合的新式NTCWS系列NTC热敏电阻。这些可键合NTC热敏电阻可通过金线键合安装在封装内，以便对用于光通信的激光二极管（LD）进行高精度温度检测。该产品系列于2023年9月开端量产。
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