【嘉勤点评】兆易创新的MCU专利，通过借由模数转换器采集GPIO的输出电压，以实现针对GPIO在不同测试条件下的DC特性测试，且能快捷精确地实现GPIO负载电流的流向控制与电流档切换，同时提高了测试效率。
集微网消息，TI撤裁中国MCU研发团队，引起国内企业疯狂抢人，而在国内半导体企业一百强中兆易创新的通用MCU排名第一。
在GPIO的DC特性测试中，针对在不同负载电流下，目前大多是采用调整可调电阻器的阻值实现不同档负载电流的切换，这就需要测试人员反复手动调整才可以找到合适的阻值，进而获得GPIO负载电流。同时当MCU供电电压变化时，负载电流也会相应的发生变化，此时又需要测试人员重新调整电阻器的阻值，且在VOH和VOL测试中，GPIO负载电流的流向不同，就需要测试人员重新调整电路的接法，才最终能够实现针对GPIO的DC特性测试，不但需要繁多的人工操作，且工作人员的工作效率较低。
为此，兆易创新于2020年12月29日申请了一项名为“应一种GPIO的DC特性检测系统”的发明专利（申请号: 4.3）,申请人为北京兆易创新科技股份有限公司。
图1为本发明提出的一种GPIO的DC特性检测系统的示意图，该系统最重要的包含：控制器102、电源模块104、待测MCU110、负载控制电路106。例如有20个接脚P1～P20，接脚数量依据不同的MCU而不同，每个接脚有相对应的定义。P1作为MCU的工作电压输入端口VDD，与电源模块相连，控制器控制电源模块为待测MCU提供不同的供电电压，P2作为接地电压端口GND。当待测MCU 使用I2C bus与控制器传输讯号时，使用2个接脚，例如是P6及P7，则P3～P5及P8～P20可当作MCU GPIO外设功能的接脚；当待测MCU使用SPI bus与控制器传输讯号时，则使用4个接脚，例如是P6～P9，则P3～P5、及P11～P20可当作MCU GPIO外设功能的接脚。
控制器控制电源模块和负载控制电路自动产生多种测试条件下的各项参数，同时还配合自身的模数转换模块测量GPIO的输出电压值，以实现针对GPIO的DC特性的测试，而该GPIO即为待测MCU的GPIO。电源模块与控制器及待测MCU相连接。电源模块根据控制器的指令为待测MCU提供不同的供电电压，这样就省去了人工调节直流电源为待测MCU提供供电电压的步骤，更进一步地的提高了工作效率。
图2为负载控制电路的示意图，包括第一电流生成电路211、第二电流生成电路212，以及开关S。第一电流生成电路从控制器接收第一信号，生成大小随着第一信号变化的第一负载电流I1；第二电流生成电路从控制器接收第二信号，生成大小随着第二信号变化的第二负载电流I2。
第一电流是灌电流，可用于GPIO的VOL测试；第二电流是拉电流，可用于GPIO的VOH测试。当待测GPIO与第一电流生成电路连接时，控制器实现针对待测GPIO在低电平电压值的测试；与第二电流生成电路连接时，控制器实现针对待测GPIO在高电平电压值的测试。
简而言之，兆易创新的MCU专利，通过借由模数转换器采集GPIO的输出电压，以实现针对GPIO在不同测试条件下的DC特性测试，且能快捷精确地实现GPIO负载电流的流向控制与电流档切换，同时提高了测试效率。
兆易创新是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司，以“高性能、低功耗”的产品研制助力推进半导体领域的技术创新。
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集微网消息 6月6日至10日，国际通信标准组织3GPP第96次全会在匈牙利召开，会议宣布5G Rel-17标准正式冻结，这标志着5G的第二个演进版本标准正式完成，全球5G商用随之迈进新阶段。
据了解，3GPP RAN于2020年第二季度启动R17标准研究与制定工作，历时2年3个月后终于完成。R17让更多5G系统增强功能逐步走向成熟，将5G持续扩展至全新终端、应用和商用部署。同时，作为5G标准第一阶段的最后一个版本，R17标准的冻结也代表着3GPP面向5G-Advanced的标准制定工作将全面展开。
随着5G标准的不断演进，其商用空间也随之不断拓展。通过R17在商用性能提升、新特性引入和新方向探索等方面的努力，5G将进入更多应用场景，并与我们的日常生活和工作产生更紧密的联系。（校对/Andrew）
集微网消息，5月31日，《合肥市逐步加强科技成果转化若干措施（试行）》印发，提出6方面19条措施，为科技成果转化营造更具活力、更加畅通，更加宽容的环境。
支持打造千亿科技大市场。出台专项政策支持建设省市县三级联动、线上线下互动的科技大市场，完善科学技术成果挂牌、拍卖功能，做到“线下月月有活动，线上天天有交易”，建设安徽科技大市场科技成果转移转化基地、国家技术转移人才教育培训基地。发挥科学技术创新成果转化交易会等作用，打造“永不落幕”的科交会。
支持发展科技服务机构。持续推广使用合肥市创业创新服务券，支持科技型中小微企业组织研发创新、成果转化等服务活动。对引进行业影响力较强、服务能力突出的科技服务机构在本市设立企业总部、地区总部，按其年度投入规模、营业收入、地方税收贡献度、服务我市公司数等绩效，给予最高1000万元奖励，特别重大的项目实行“一事一议”。开展科技服务机构入库培育工作，入库机构培育有效期3年，每年组织专家对入库机构运作情况进行绩效评估，给予绩效评估结果优良的机构最高100万元奖励，优良率不超过30%。
支持高校院所建设技术转移机构。支持在肥高校院所和企业建设技术转移服务促进机构，对新认定的国家级技术转移示范机构，给予100万元一次性奖补。对技术转移机构开展技术成果交易服务并在肥实现转化的给予奖补，具体按照《合肥市进一步促进科技成果转化若干政策（试行）》（合政办〔2021〕7号，以下简称《若干政策》）执行。
加快创新平台建设。聚焦我市优势产业，与高校院所共建科技成果转化中心或产业技术研究院，依托工业互联网，打造汇聚各类创新要素的优势平台。对共建的创新平台保障建设用地需求，提供科研开发、科技成果转化用房和引进人才住房等。依托科技领军企业组建体系化、任务型创新联合体。依托国家实验室、大科学装置和高校院所等，实行“研究院+运营公司+基金”、多元化投入团队持股的混合所有制等模式，建立以成果转化为主导，兼具科学技术研发、创新创业、人才培养引进等多种功能的新型研发机构。对各级财政稳定支持的研发平台，将财政支持经费与科技成果转化绩效挂钩。
推进成果孵化载体建设。出台我市加快科技公司孵化器众创空间建设发展专项政策，支持企业和事业单位依托优势科创资源建设孵化器和众创空间，依托“科大硅谷”建设量子信息、人工智能、生物医药、空天信息等专业性强、产业集聚度高的专业孵化载体。按照“达标即准”原则，每年新增市级及以上孵化器和众创空间不低于30家，培育国家级后备梯队不低于20家，力争“十四五”末国家级孵化器和众创空间达到100家，实现国家级孵化载体县（市）区、开发区全覆盖。支持在肥高校创建国家和省级大学科技园。
加快中试熟化平台建设。依托安徽创新馆、市科创集团等，建设一批科技成果概念验证中心。聚焦重点产业领域成果项目小试中试服务，推动中试基地（平台）加快建设，对其建设和运营给予奖补，具体按照《若干政策》执行。每年新增一批中试基地（平台），力争“十四五”末实现中试基地（平台）重点产业全覆盖。依托合芜蚌国家科技成果转移转化示范区，建设一批科技成果产业化基地（园区）。
鼓励应用型成果研发和转化。建立以应用研究倒逼基础研究任务清单、以基础研究引领应用研究任务清单，实施市自然科学基金项目，衔接省、市科技攻尖等计划项目。鼓励在肥高校院所建立“定向研发、定向转化、定向服务”的订单式研发和成果转移转化机制。对在肥高校院所科研人员将职务科技成果就地转化的，根据其所得现金收入形成的地方财力贡献，给予等额奖励。对在肥高校院所在本市范围内输出应用型科技成果，经技术合同登记机构认定登记的，按不超过技术合同交易额的15%给予补助，同一项目不超过150万元，奖补资金可用于奖励在交易服务中作出突出贡献的团队（人员），与《若干政策》第九条不重复享受。
实施“揭榜挂帅”加快成果转化。按照“企业出题、揭榜挂帅、精准推送、协同创新、就地转化、政府奖补”原则，常态化开展技术需求“揭榜挂帅”活动，定期收集企业重大创新需求或技术难题，设立技术需求项目库，通过网站、新技术新媒体发布、向高校院所精准推送等方式组织发榜。对企业通过“揭榜挂帅”联合高校院所、国家高新技术企业等实施的揭榜项目，择优给予“卡脖子”科技重大专项或关键共性研发技术项目立项支持，单个项目支持金额最高1000万元。
探索成果沿途转化机制。加强与中国科学技术大学、中国科学院合肥物质科学研究院等创新资源的协同配合，开展前瞻性科学技术创新，探索科技成果“沿途下蛋”、就地转化机制，配套招引服务，支持依托大装置、大平台、大机构孵化以知识产权输出为主的高的附加价值科技企业。
集微网消息 6月13日，长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区。
长川科技是一家集成电路封测装备上市公司，也是国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，2021年营业收入15亿元。
此次签约的长川科技（苏州）有限公司项目计划落户在苏州工业园区人工智能产业园，是长川科技在国内成立的首个独立半导体AOI业务总部，计划未来五年内，苏州公司人员规模将达到600人，知识产权申请数量超150件。
苏州工业园区公布消息显示，长川科技下一步，将围绕半导体AOI检测与量测核心业务，吸收引进STI全球领先的AOI检测技术和超纳仪器的3D量测技术，打造面向国际的半导体AOI检测装备研发与产业基地，实现半导体前道检测装备的国产替代，成为跻身全球第一梯队的半导体晶圆检测装备供应商。
据悉，当前苏州工业园区正以集成电路设计产业为重点发力方向，加大集成电路产业链和创新链布局，快速推进集成电路“卡脖子”关键核心技术攻关和产业化。长川科技新项目的签约将有力助推园区半导体产业的提档升级，实现半导体关键核心装备国产化替代。（校对/诺离）
【集微发布】中国芯上市公司总资产排行榜：中芯国际3310亿元 太极实业资产负债率73%
